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韩国东部高科株式会社计划在硅基GaN上生产8英寸半导体元件
来源：化合物半导体市场 2022-01-07据韩媒报道，韩国东部高科株式会社（Dongbu HiTek Co., Ltd.）计划在硅基GaN（将GaN材料薄膜沉积在硅晶圆上...2022-01-10 -
SEMI报告：2021年全球半导体设备销售总额首次突破1000亿美元
来源：SEMI中国 2021-12-14预计2021年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将达到1030亿美元的新高，比2020年的710亿美元的历史记录增...2022-01-10 -
多家芯片制造商有望2至3年内在印度建厂
来源：盖世汽车 2021-12-27据外媒报道，印度信息和技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，在印度为半导体行业提供激励措施后，预计未来2-3年内，至...2021-12-28 -
芯三代半导体产品研发成功并获超亿元人民币A轮融资
来源：江苏省产业技术研究院 2021-12-27近日，苏州工业园区的“芯三代半导体科技（苏州）有限公司近期研发产品初步测试验证成功，获得1.3亿元A...2021-12-28 -
中国学者提出拍赫兹通信新框架 助力未来6G发展
来源：科技日报 2021-12-28记者近日从中国科学技术大学获悉，该校徐正元教授领衔的联合团队，日前在国际学术期刊《数字通信与网络（英文）》上...2021-12-28