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台积电宣布联合索尼在日本建首家芯片工厂 2024年底量产
来源:新浪科技 2021-11-10据报道,全球最大的芯片代工制造商台积电今日宣布,将与索尼公司联合在日本建造其有史以来的首家芯片工厂。11月9日...2021-11-15 -
芯耀辉科技正与澳门大学集成电路国家重点实验室建立联合实验室
来源:芯耀辉科技 2021-11-10目前,芯耀辉正与澳门大学集成电路国家重点实验室建立联合实验室,更好的融入前瞻性并具产业价值的研发,同时,搭...2021-11-15 -
产学研联合创新,推动半导体产业发展
来源:长电科技 2021-11-1011月9日,长电科技、武汉大学刘胜教授团队、江阴市武汉大学长三角科技创新中心三方在江阴签署合作框架协议,共建芯...2021-11-15 -
华虹半导体“8 + 12”代工服务技术提升
来源:华虹宏力 2021-11-10华虹半导体有限公司与中国MCU行业的知名企业——中微半导体(深圳)股份有限公司(“中微半导”)近日举办产品交付...2021-11-15 -
无锡集成电路设计产业投资基金发布
来源:无锡高新区在线 2021-11-0811月6日,无锡集成电路设计产业投资基金发布暨合作签约仪式在无锡国家“芯火”双创基地举行。无锡高新区在线...2021-11-09