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  • 半导体技术霸主之争转向新领域:芯片封装

    来源:爱集微  时间:2023-12-28集微网消息,无论是在技术上还是在财务上,都越来越难以将半导体芯片做的更小。芯片技术霸主之争已经开始转向一个新领域:如何更...
    2023-12-28
  • 韩国POSCO与中泰深冷签订协议,将合资生产半导体所需气体

    来源:爱集微  时间:2023-12-27集微网消息,韩国POSCO(浦项制铁)12月27日宣布,已经和中国企业中泰深冷签订协议,将成立合资公司,在韩国设厂生产半导体产业所...
    2023-12-27
  • 日月光高雄厂扩充先进封装产能 满足AI芯片需求

    来源:爱集微  时间:2023-12-26全球封测龙头日月光投控12月25日公告关系人交易,日月光将向福雷电子取得高雄楠梓厂房,主要用于扩充封装产能,业界分析,此次交...
    2023-12-26
  • DRAM、NAND涨势确定,代表性产品两年半以来首次上涨

    来源:爱集微  时间:2023-12-25集微网消息,业界数据显示,随着三星、美光等制造商减产效果显现,外加过剩库存消化,半导体存储芯片价格的涨势已经确定。其中代...
    2023-12-25
  • ASML向英特尔交付第一套“High NA”极紫外光刻系统

    来源:爱集微  时间:2023-12-22集微网消息,荷兰半导体设备制造商ASML 12月21日表示,将向英特尔交付首批新型"High NA"极紫外光刻系统。每台新机器的...
    2023-12-22
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