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SEMI报告：2021年全球半导体设备销售总额首次突破1000亿美元
来源：SEMI中国 2021-12-14预计2021年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将达到1030亿美元的新高，比2020年的710亿美元的历史记录增...2021-12-22 -
珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目奠基仪式隆重举行
来源：越亚半导体官微 2021-12-1012月8日，珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目奠基仪式在珠海市斗门区富山工业园隆重...2021-12-13 -
芯潮流、粤澳半导体基金等12个重点项目签约横琴粤澳深度合作区
来源：集微网 2021-12-0912月6日，横琴粤澳深度合作区重点项目集中签约暨民生项目揭牌仪式举行。12月6日，横琴粤澳深度合作区重点项目集中签约...2021-12-13 -
紫光展锐携手中国联通研究院，合作研发了全球首例5G模组多切片方案
来源：紫光展锐UNISOC 2021-12-08近日，紫光展锐携手中国联通研究院，合作研发了全球首例5G模组多切片方案。该方案将原来需要终端侧承担...2021-12-13 -
英特尔将计划在欧洲建4nm代工厂，深化IDM 2.0 战略
来源：中国电子报 2021-12-07英特尔自提出IDM 2.0战略后，可谓是动作不断。除了在美国本土扩大晶圆生产以外，为深化IDM 2.0 战略拓展海外供应...2021-12-13