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瑞萨电子宣布开发支持低功耗蓝牙 5．3的下一代无线MCU
来源：瑞萨电子 2021-10-2110 月21日，瑞萨电子宣布将开发全新微控制器（MCU），以支持最近发布的低功耗（LE）蓝牙® 5．3规范。新产品将成...2021-10-27 -
日本开发6G/7G基站节能通信技术
来源：参考消息网 2021-10-26据日本经济新闻网站报道，日本信息通信研究机构（NICT）等共同开发了让无线基站简易化，可以大幅节能和降低成本的...2021-10-27 -
消息称联华电子计划在新加坡新建12英寸晶圆厂
来源：TechWeb 2021-10-26据国外媒体报道，英特尔、台积电目前都有新工厂在建设，其中英特尔是有两座新工厂已在亚利桑那州动工，投资高达200亿...2021-10-27 -
中微临港总部和研发基地项目开建
来源：大半导体产业网 2021-10-22今日（10月22日），中微半导体设备（上海）股份有限公司（中微）临港总部和研发基地项目开工仪式在临港新片区...2021-10-27 -
中兴终端芯片自研率过半
来源：大半导体产业网 2021-10-2610月25日-27日，中兴通讯举办全球分析师大会。在会上，中兴终端事业部总裁倪飞宣布，未来2-3年内，中兴消费者...2021-10-27