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来源：爱集微  时间：2024-10-242024年10月，德州仪器（TI）推出了全新可编程逻辑器件（PLD）系列及无代码设计工具，引发了电子工程领域的广泛关注。这一产品系列...

来源：爱集微   时间：2024-10-23  SEMI近日在其年度硅晶圆出货量预测中报告称，预计2024年全球硅晶圆出货量将下降2%至121.74亿平方英寸（MSI），...

来源：爱集微  时间：2024-10-22美国芯片制造商Marvell（美满电子）公司的首席技术官（CTO）表示，由于保持竞争力需要大量资金，只有少数顶级芯片开发商能够继续...