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来源:爱集微 时间:2026-3-313月25日—27日,全球半导体产业盛会SEMICON China 2026在上海隆重举办。同期,高端半导体先进封装设备制造商华封科技以“以远见,...
2026-03-31
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来源:爱集微 时间:2026-3-30知情人士称,微软高管近几周已指示包括云部门和北美销售部门在内的主要部门经理暂停招聘新员工。报道称,高管指示经理停止招聘任何...
2026-03-30
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来源:爱集微 时间:2026-3-27随着人工智能技术与电子设计自动化(EDA)的深度融合,智能体AI正成为全球EDA厂商的核心布局方向。日前,海内外头部EDA厂商纷纷推...
2026-03-27
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来源:爱集微 时间:2026-3-26随着内存和闪存芯片短缺问题日益严峻,英特尔和AMD CPU的供应不足更是雪上加霜,PC制造商正面临新的挑战。据报道,惠普和戴尔等部...
2026-03-26
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来源:爱集微 时间:2026-3-25新思科技(纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,为 Arm AGI CPU 开发项目提供了包括 EDA 解决方案、接口 IP 以及硬件辅助验证解决方案的全...
2026-03-25