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  • 格罗方德:已研发出12nm工艺的3D封装Arm芯片

    出自:IT之家根据外媒Tom"s Hardware的报道, GlobalFoundries (格罗方德)本周宣布,已经使用其12nm FinFET工艺成功制成了高性能的3D Arm芯片。格罗方德表示:“...
    2019-08-12
  • 索尼占据全球50.1%图像传感器市场份额

    中国芯大会秘书处 国家集成电路公共服务平台 今天IT之家8月5日消息根据日经中文网的报道,英国调查机构IHSMarkit的一份调查报告显示,索尼占据了全球50.1%的...
    2019-08-06
  • 联发科技5G先发制人:发布全球首个5G SoC芯片

    出自:网易科技近期“2019年IMT-2020(5G)峰会”的一张芯片厂商5G测试情况图引起了业界的讨论。海思、联发科技支持SA/NSA网络模式,并分别完全完成测定、室内测试;高通...
    2019-07-22
  • 台积电5纳米工艺明年量产,苹果A14处理器率先尝鲜

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    2019-07-22
  • 因日本断供原材料 三星推出7纳米芯片或延迟

    出自:网易科技知情人士表示,由于日本针对对韩国产业至关重要的半导体材料实施更严格的出口管制,三星电子明年初推出其最先进处理器芯片的雄心计划可能会被推迟。为三...
    2019-07-15
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