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台积电2nm制程2025年Q4量产，2026年月产能达10万片
来源：爱集微 时间：2025-8-27供应链传出，台积电2nm（N2）制程按进度将于2025年第四季度量产，代工报价达每片晶圆约3万美元。消息称，苹果、AMD、高通、联发科...2025-08-27 -
台积电美国封装厂开始整地，目标2028年启用
来源：爱集微 时间：2025-8-26台积电在美国布局持续加速，业界最新消息显示，台积电在美国规划的两座先进封装厂（AP1、AP2）已进入整地工程阶段，预计将于2026年...2025-08-26 -
英伟达中国特供B30芯片将亮相，性能约为标准Blackwell GPU的80%
来源：爱集微 时间：2025-8-25据报道，英伟达已向美国政府提交了一款B30芯片，以获得向中国出口的许可。相关谈判于今年早些时候开始，该芯片的峰值性能仅为标准B...2025-08-25 -
先进封装新战局 CoWoP能挑战CoWoS霸主地位？
来源：爱集微 时间：2025-8-22过去几年，台积电的CoWoS技术因满足AI芯片对算力及性能，迅速成为先进封装的代名词，然而，近期由英伟达工程师提出的“CoWoP”技术...2025-08-22 -
思科和甲骨文启动新一轮裁员，500多人失业！
来源：爱集微 时间：2025-8-21思科系统和甲骨文美国公司已决定启动新一轮裁员计划，将在湾区裁减500多个工作岗位，这两家科技巨头在提交给加州劳工部门的《工人...2025-08-21