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来源：爱集微  时间：2025-6-17韩国科学技术院（KAIST）教授表示，到2029年HBM5商业化时，散热技术将成为高带宽存储器（HBM）市场竞争的主要因素。存储器制造商之...

来源：爱集微  时间：2025-6-16南韩媒体报导，台积电（2330）和三星电子都将在今年下半年生产业界最先进的2奈米制程芯片，两大半导体厂的抢单大战预料将更加激烈...

来源：爱集微  时间：2025-6-136月12日，Arm首席执行官Rene Haas（雷内·哈斯）表示，美国对中国的出口管制可能会减缓整体技术进步，最终对消费者和企业不利。他�...

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