来源：爱集微  时间：2023-12-22集微网消息，荷兰半导体设备制造商ASML 12月21日表示，将向英特尔交付首批新型"High NA"极紫外光刻系统。每台新机器的...

来源：爱集微  时间：2023-12-21封测厂力成 (6239-TW) 与存储器业者华邦电 (2344-TW) 今 (20) 日宣布，双方签订合作意向书，共同开发 2.5D (Chip on Wafer on Sub...

来源：爱集微  时间：2023-12-20集微网消息，三星电子和Naver展示了他们在最近的一年里共同开发的人工智能（AI）半导体，该产品能效比英伟达等竞争对手的芯片高出...

来源：爱集微  时间：2023-12-19集微网消息，无线连接芯片制造商Qorvo表示，已达成最终协议，将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工...

来源：爱集微  时间：2023-12-18  集微网消息，研究机构TechInsights发布报告《长期半导体和设备预测》指出，2024年将是全球半导体行业收入创纪录的一...