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安赛思半导体生产基地正式开工
来源：大半导体产业网 时间：2023-11-03据安赛思官微消息，日前，安赛思半导体生产基地正式举行开工盛典。官方资料显示，安赛思半导体成立于2021年8月，...2023-11-03 -
康希通信拟募资7.82亿元投向新一代Wi-Fi芯片项目，开启公开招股
来源：大半导体产业网 时间：2023-11-02大半导体产业网消息，10月31日，格兰康希通信科技（上海）股份有限公司（简称“康希通信”）开启公开招股。据招股...2023-11-02 -
联电与合作伙伴成立3D IC项目
来源：大半导体产业网 时间：2023-11-01据台媒报道，联华电子10月31日宣布，已与合作伙伴Winbond, Faraday, ASE和Cadence合作启动了W2W（wafer-to-wafer...2023-11-01 -
微芯新材获超亿元C轮融资，将助推湖州第二基地落地
来源：大半导体产业网 时间： 2023-10-31据多方媒体报道，近日，微芯新材料科技有限公司(下简称“微芯新材”)完成超亿元C轮融资, 该轮融资由鼎晖百孚...2023-10-31 -
AMD：移动平台Ryzen APU也将受益于Chiplet结构
来源：爱集微 时间：2023-10-30AMD透露，该公司正在考虑为其Ryzen APU系列笔记本电脑采用芯片组设计，但成本和功耗是主要障碍。对于那些不了解的人来说，小芯片...2023-10-30