马来西亚半导体出口额目标:2030年翻倍至2570亿美元
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时间:2024-07-25 17:24
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来源:爱集微 时间:2024-7-25
根据一份报告,马来西亚半导体行业的目标是到2030年将出口额翻一番,达到1.2万亿林吉特(2570亿美元)。
该报告援引马来西亚半导体行业协会会长Wong Siew Hai的话称,这一目标将巩固马来西亚作为全球第六大芯片出口国的地位。
“我们预计需要30万名人才才能实现这一目标,”Wong Siew Hai说。然而,这个东南亚国家正面临本地人才短缺的问题,目前正在求助于从海外招聘人才。
马来西亚2023年出口了价值5754.5亿林吉特的半导体,2022年销售额创下5930亿林吉特的纪录。
在美国科技巨头微软、Alphabet和英伟达已于去年宣布计划在马来西亚建立数据中心之后,马来西亚正成为亚洲人工智能(AI)相关服务的关键押注对象。马来西亚政府也在争取中国投资者建立数据中心,以吸引更多“高质量”投资。
与此同时,该协会提议为马来西亚的外国学生,特别是科学和工程领域的学生提供工作,以解决劳动力短缺问题。