ASIC威胁加大，英伟达芒刺在背

来源：爱集微  时间：2024-8-30

生成式AI成市场热潮，CSP（云端服务供应商）厂商一方面争取更多英伟达（NVIDIA）GPU供给，一方面加速自研ASIC（特殊应用芯片）进度，争取压低运营成本、缩短上市时间，「非英伟达联盟」概念股逐步成形。

目前海外大厂博通、Marvell借由以太网络交换器芯片获CSP量产订单，台厂在后段设计多与晶圆代工厂紧密结合，成为国际大厂倚重的常胜军，包括世芯、创意、智原等，力抗英伟达寡占版图。

过往芯片的开案成本低，厂商大多自行设计自家的ASIC，以达到产品差异化，但是到先进制程时，7nm以下的光罩设计等固定成本、研发费用大幅冲高，加上上市的时间压力，大厂开始倚重委托第三方ASIC厂商设计。

厂商表示，尽管现在CSP客户的GPU仍须仰赖英伟达，加速自身内部效率；但是未来随使用需求明确、一般型用途数据中心将逐步被ASIC替代，加上英伟达B系列开发遇瓶颈，ASIC迭代速度将逐步追上。

ASIC设计专门对应重复性高的运算，可以减少每单位算力所消耗的时间以及电力，进而降低运营成本，例如Meta旗下的Instagram、Facebook必须重复处理影音数据的需求，因此研发MSVP（Meta Scalable Video Processor），作为影音推荐的算力芯片。

在选择配合的IC设计服务厂商制造ASIC时，必须考量包含IP的产品组合、良好的设计平台。中国台湾拥有完整半导体IC服务，擅长与晶圆代工、光罩、封测厂往来，因此在后段制造能协助海外厂商争取更佳的投片价格及提供良好的技术服务，以世芯、创意、智原为代表；近期上述公司也开始往前段设计进军。