关于举行第三届厦门市集成电路产业人才对接会的通知

为解决厦门集成电路企业人才缺失，精准匹配高校与企业用人需求，搭建高校与企业间人才交流平台，在厦门市科技局、厦门市人社局、厦门市经信局、厦门火炬管委会等各方大力支持下，厦门市集成电路行业协会将举办第三届厦门市集成电路产业人才对接会，同期举办行业论坛，为集成电路产业上下游之间搭建技术交流平台，共同促进集成电路产业发展。现将有关事项通知如下：

一、 时间：

2017年10月26日（周五）14:30-17:30

二、 地点：

厦门佰翔软件园酒店二楼中国汇、新浪厅

三、 毕业生范围：

厦门大学、福州大学、华侨大学、集美大学、厦门理工学院等福建知名高校:集成电路设计与集成系统专业、微电子专业、电子信息工程专业、电子信息科学与技术专业、通信及信息系统、通信工程的应届硕士生及本科生。

四、 参加企业范围：

厦门市集成电路行业协会会员单位及相关企业、周边地区集成电路相关企业。

五、 会议议程

(一) 人才对接会启动仪式

时间：2018年10月26日14:30-14:45

地点：厦门佰翔软件园酒店二楼中国汇

议程：

Ø 厦门市集成电路行业协会秘书长主持

Ø 厦门市集成电路行业协会会长致词

Ø 介绍参会企业、会议内容等

(二) 人才招聘会

时间：2018年10月26日14:45-17:30

地点：厦门佰翔软件园酒店二楼中国汇

(三) 行业论坛

时间：2018年10月26日14:50-16:00

地点：厦门佰翔软件园酒店二楼新浪厅

议程：

Ø 联暻半导体(山东)介绍集成电路设计服务方案

Ø 江苏长电科技股份关于芯片封装类型主题介绍

六、 参会企业注意事项：

1、请参加行业论坛的企业于2018年10月19日（周五）17:30前，将参会人员信息发送至jeffwang@xmica.cn，以便我们做好会务工作；

2、参加人才招聘会的企业自带展位的企业宣传、展示材料（含单位简介、招聘职位及单位要求等内容），海报规格为宽1.2米高2米；

3、参加人才对接会的企业请提前30分钟到场，于指定位置做好招聘接待准备工作；

七、 联系人及联系方式：    

苏丽仙 0592－2529618   18150891203   

王圣博 0592－2529506   13834836888

                          厦门市集成电路行业协会

                                          2018.10.10