来源：爱集微  时间：2026-6-29美国联邦通信委员会（FCC）宣布，将禁止进口更多来自中国制造商的设备。这是华盛顿方面打击中国制造电子设备的最新举措。此举扩大...

来源：爱集微  时间：2026-6-266月24日，TNO（荷兰应用科学研究组织）和ASML宣布建立新的合作伙伴关系，旨在通过光芯片的开发和产业化，加强欧洲半导体生态系统。...

来源：爱集微  时间：2026-6-25OpenAI展示了其与博通合作设计的首款定制人工智能芯片Jalapeño，旨在加速其基础设施的开发。OpenAI和Anthropic等人工智能实验室正...

来源：爱集微  时间：2026-6-24三星电子在人工智能（AI）半导体领域重夺领先地位，第六代高带宽内存（HBM）市场展现出强劲增长势头。HBM4累计销售额首次突破10亿...

来源：爱集微  时间：2026-6-23AI数据中心建设潮不仅推升存储需求，也改变技术发展方向。法人指出，过去存储产业主要依靠制程微缩提升容量与降低成本，但进入AI时...