来源：爱集微  时间：2026-6-1随着全球领先的晶圆代工公司台积电预计将大幅提高其先进制程价格，市场的关注点转向三星电子能否从中受益，从而获得大量科技公司的...

来源：爱集微   时间：2026-5-29在大模型热潮渐归理性的当下，我国人工智能产业正经历从“通用模型竞赛”到“垂直场景深耕”的关键转折。当通用大模型普遍面...

来源：爱集微  时间：2026-5-28根据 Phoronix 报道，英伟达首批 Vera CPU 基准测试结果正式曝光，不仅性能大幅超越前代 Grace，也开始正面挑战 AMD 与 Intel 在高...

来源：爱集微  时间：2026-5-27半导体硅晶圆厂环球晶（6488）董事长徐秀兰表示，美国当地电费比预期高出20%，产品规格也提高，若要持续扩建美国厂，必须第一阶段...

来源：爱集微  时间：2026-5-26为解决 AI 芯片长期面临的“存储牆”困境，半导体封装业界正积极讨论新一代设计方案，将 GPU 或 ASIC 计算单元与高频宽存储（HBM）...