关于报送2023年度集成电路专业 初、中级职称评审材料的通知

各有关单位：

为做好2023年度厦门市集成电路专业职称评审申报工作，现将有关事项通知如下：

一、评审对象

（一）凡在厦门市企业（不含省部属驻厦单位）从事集成电路设计、制造、封测的专业技术人员，符合《关于印发<福建省职称评审管理暂行办法>的通知》（闽人社发〔2021〕1号）、《福建省工程系列职称评审条件》（闽工信职改〔2023〕19号）、《关于建立部分专业技术职业资格和职称对应关系的通知》（闽人社发〔2019〕1号）、《福建省人力资源和社会保障厅 关于支持工程技术领域高技能人才与专业技术人才职业贯通发展的通知》（闽人社发〔2019〕2号）等相关文件规定且未达国家法定退休年龄的均可申报。

（二）在厦台湾地区居民可根据《关于开展在闽台湾地区居民工程技术专业技术职务任职资格评审试点工作的通知》（闽人发〔2008〕70号）文件规定的条件，自主申报评审。对在厦就业的港澳台专业技术人才，以及持有外国永久居留身份证或各地颁发的海外高层次人才居住证的外籍人员，可根据《福建省职称评审管理暂行办法》（闽人社发〔2021〕1号）的规定通过所在单位自主申报。

二、评审专业

集成电路专业主要包括：

（一）集成电路设计:集成电路设计与片上系统开发含电路设计仿真、架构设计、芯片系统验证，集成电路相关的嵌入式系统算法和软件开发，物理版图设计与验证，集成电路应用开发设计，电子设计自动化工具开发与测试。

(二)集成电路制造:集成电路工艺开发与维护含工艺技术开发、工艺优化与整合、制程整合、生产制造、产品缺陷检测、产品特性检测、工艺设备维护，集成电路制造设备开发、检测和制造，半导体集成电路材料(含宽禁带半导体衬底及外延片)研发、检测和生产，集成电路掩模版的研发、工艺开发与维护含工艺设备维护、工艺技术开发与优化、检测与制造。

（三)集成电路封测:集成电路封测工艺开发与维护，包括工艺技术开发、PCB板设计与优化、工艺优化与整合、生产制造、工艺设备维护、产品缺陷检测、产品特性检测、可靠性分析、失效分析。

三、申报要求

采用网上申报、现场审核相结合的方式，由单位统一送件，不接受个人申报。具体要求如下：

(一)网上申报

1.申报人登录“厦门市工程经济工艺美术系列职称申报评审系统”（以下简称“职称申报评审系统”）www.xmzcps.com进行注册、登录、填报，未经网上申报的材料不予受理。网上注册、个人申报、单位审核时间：2024年5月17日—6月21日17:30。

2.申报人完成资料填报后应提交所在单位进行审核（单位应提前在职称申报评审系统进行注册），如为派遣人员，申报注册时的单位名称格式应为：派遣公司（派遣到实际工作单位），如：厦门市XX人才开发中心（派遣到XX公司），注册时上传的营业执照附件应为派遣公司营业执照。

（二）现场审核

1.经网上初审后，申报人在“职称申报评审系统”进行网上预约现场审核，凭预约单号到现场审核地点办理。申报材料及要求详见《集成电路专业初、中级职称申报材料及相关要求》（附件1）。

2.受理单位：厦门科技产业化集团有限公司

现场受理收件时间：2024年5月31日至7月5日上午9:00-12:00、下午13:30-17:30（限工作日），逾期恕不受理。

3.收件地址：中国（福建）自由贸易区厦门片区港中路1694号万翔国际商务中心2号楼南楼3楼。

联系人：洪宇凯，0592-2529618（法定工作时间）

四、其他事项

（一）申报人员任职年限计算至2023年12月31日，即申报人学历资历及提交的相关申报材料（不仅限于业绩成果、奖项荣誉、学历学位、继续教育、代表作文章、发明专利授权公告日、社保凭证等）计算的截止时间为2023年12月31日。

（二）申报人通过提供虚假材料、剽窃他人作品和学术成果或者通过其他不正当手段取得职称的，由人力资源社会保障部门或者评委会组建单位撤销职称，2年内不得申报职称，并记入职称评审诚信档案库，纳入全国信用信息共享平台，记录期限3年。

（三）评审通过人员名单将在“中国（福建）自由贸易试验区厦门片区管理委员会”官网进行为期5个工作日的公示，最终通过人员以正式批准文件为准。对评审未通过的申报人不进行复评。

附件：

１.集成电路专业初、中级职称申报材料及相关要求

2.2023年度集成电路专业职称申报材料清单

3.年度及任职期满考核结果模板（限非公有制经济组织专业技术人员使用）

4.业绩介绍模板（限申报中级职称使用）

5.工程系列确认、申报评审各级别技术职务任  职资格学历、资历一览表

                              2024年5月17日