IC平台参加2019中国（深圳）集成电路峰会

8月22日，受深圳半导体行业协会的邀请，科技集团IC平台主任兼行业协会秘书长黄建宝前往深圳参加2019中国（深圳）集成电路峰会，现场了解当前深圳集成电路产业发展情况。本届峰会由深圳市政府联合国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新战略联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国通信学会集成电路专委会主办，以“创‘芯’应用，融合发展”为主题，围绕集成电路当前热点与趋势、IC设计创新、5G通信、AIoT、芯片与整机互动及产业与投资等内容展开探讨，为推动我国核心芯片自主可控、实现信息技术产业转型升级搭建平台。会上还举行了共建集成电路产学研协同育人平台、共建国家深圳IC基地坪山园和基地分平台、共建国家深圳IC基地福田园和国家“芯火”深圳平台三个签约仪式。

会议过程中，黄建宝主任和与会的TSMC、晶心科技、力旺电子等行业伙伴进行了信息共享及交流，并与无锡、广州行业协会在集成电路产业发展动态特别是针对IC-CHINA展会、地区间的企业资源共享进行了互动，探讨了如何通过整合各自资源优势，携手合作、开创和谐共赢业务发展的新格局。