厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法

厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法

第一章总则

第一条为提升厦门市集成电路设计业的自主创新能力，借鉴其它省市的成功经验，结合厦门实际，制定本办法。

第二条厦门市集成电路设计流片补贴资金（简称流片补贴资金）是一种引导性资金，用于补贴集成电路（简称 IC）设计企业在产品研发阶段进行晶圆代工试生产，支持企业技术创新。

第三条流片补贴资金由厦门市科学技术局（简称市科技局）在每年的科技专项经费中安排。

第四条流片补贴资金用于补贴企业芯片研发阶段的多项目晶圆（简称 MPW）试流片加工费及新产品工程片试流片的加工费。

第二章 支持对象与方式

第五条流片补贴资金面向在厦门市依法注册的 IC 设计企业、高校和科研院所，申请补贴的项目承担单位应具备下列条件：

（一）具有一定数量的 IC 设计人才队伍，拥有开发自主知识产权芯片产品的能力；

（二）无侵犯他人知识产权行为，能够提供使用合法 IC 设计软件工具进行芯片开发的证明；

（三）所研发的芯片产品应有较高的技术水平，市场竞争力强，具备产业化前景。

第六条流片补贴资金优先支持产、学、研联合研发的芯片产品，主要采用无偿资助方式补贴新研发芯片产品的初次试流片：

（一）设计企业申请流片补贴资金，按照不高于 MPW 加工费 70%、工程片试流片加工费 30%的额度进行资助；

（二）高校或科研单位申请流片补贴资金，按照不高于 MPW加工费 80%的额度进行资助；

（三）每个单位每年最高补贴总额原则上不超过人民币 50万元。

第三章 组织机构及其职能

第七条 市科技局是流片补贴资金的业务主管部门，负责审议资金运作的重大事项，审核资金支持项目，提出资金的年度工作计划，并会同市财政局做好资金管理和使用工作。

第八条 市财政局是流片补贴资金的监管部门，负责每年流片补贴资金总额的核定，会同市科技局审核资金支持项目，对资金管理和使用情况进行监督、检查。

第四章 项目申请与评审

第九条符合流片补贴资金相关条件的单位可于每年三月底、九月底前提出申请，申请时需提交以下申请材料：厦门市集成电路设计流片补贴资金申请表、芯片研发说明书、芯片版图缩略图、流片加工费发票、付款凭证等。委托境外加工或生产的还需提供报关单或委托境外加工证明。

第十条市科技局对申请单位的资格及申请材料进行审查，对符合要求的申请，按科技计划项目评审程序，在每年的三月和九月分两次组织专家评审，并按照程序拨付资金。

第十一条对未通过审查或经评审后确定不予支持的项目，以书面形式通知申报单位。

第五章 经费管理与监督检查

第十二条 流片补贴资金的申请和使用必须遵守国家的有关财务制度和行政法规，遵循诚实申请、公正受理、科学管理、择优支持、公开透明、专款专用的原则。

第十三条 流片补贴资金采用后补贴方式，先申请先补贴，不足部分不追加。当年度流片补贴资金用完后，之后申请的项目可留存到下一年度执行。

第十四条 流片补贴资金优先支持 IC 设计企业在境内外芯片加工厂正式公开的 MPW 计划和标准工艺的工程片试流片。其他任何单位或企业自组片、晶圆厂未正式公布的 MPW 计划以及特殊工艺的工程片试流片，须在委托加工前至少一个月申请报备审核，否则不予受理。

第十五条 市科技局每年分批向社会公布流片补贴资金支持的项目和企业名单，接受社会监督。