关于发展厦门集成电路设计业的指导意见

关于发展厦门集成电路设计业的指导意见

厦府办〔2008〕40号

第一章  总则

第一条  为发展厦门集成电路（以下简称“IC”）设计业，提升电子信息产业的核心竞争力，促进经济社会的新一轮跨越式发展，特制定本指导意见。    

第二条  集成电路是电子信息产业的基石，IC设计是集成电路产业链中最具创新的重要环节，具有高投入、高风险、高产出的特点。根据厦门电子信息产业的发展情况和集成电路产业的特点，优先发展IC设计业。

第三条  以厦门集成电路设计公共服务平台为基础，发挥“产、学、研”优势，整合资源、加大投入，培育一批IC设计企业，引进国内外有影响力的IC（设计、生产、封装、测试）企业，在“十一五”期间，力争建成国家级“海峡西岸（厦门）集成电路产业化基地”。

第二章  发展原则

第四条  坚持自主创新原则。以企业为主体，联合高校科研院所，不断创新IC设计和IC应用，争取在IC设计开发与系统应用等领域达到国内外先进水平。

第五条  坚持产业化原则。以市场需求为导向，加强IC设计企业和电子整机企业之间的沟通与合作，促进IC设计新产品的产业化推广。

第六条  坚持开放原则。密切跟踪IC设计业发展动态，加强与国内外IC设计业之间的技术交流与合作，引进国内外先进的技术团队和人员，参与发展厦门IC设计业。

第七条  坚持协作原则。加强政府各部门之间的沟通与协调，支持IC设计企业与高校科研院所、电子信息整机企业之间的技术协作和联合攻关。充分发挥政府在IC设计业发展中的协调指导作用。

第三章  重点发展领域与方向

第八条  厦门产业发展急需的技术领域。重点支持如汽车电子、光电与平板显示、多媒体终端、工业控制等相关领域的芯片开发。

第九条  基础类通用电子产品领域。重点支持具有自主知识产权的高性能数字逻辑芯片、高速电子开关芯片、高精度温控芯片、高速A/D和D/A芯片、高稳定时钟芯片、低功耗CPU/MPU芯片、DSP等新产品研发。

第十条  消费类电子产品领域。重点支持高压大电流电源管理芯片、大功率低功耗语音芯片、高性能音视频处理芯片、低功耗手机摄像头芯片、高性能无线遥控芯片等新产品开发。

第十一条  高附加值的信息通讯领域。重点支持大容量通用交换芯片、网络处理器芯片、接入控制芯片、射频收发芯片。

第十二条  系统集成领域。重点支持高端SOC芯片，如智能卡系统芯片、可信计算系统芯片、信息安全芯片、多媒体处理器芯片、视觉系统处理芯片、信息终端系统芯片。

第十三条  在设计技术方面，鼓励研究低功耗设计技术、IP复用设计技术、SOC综合设计技术、软硬件协同设计技术等IC设计新技术。

第十四条  在制造技术方面，以晶圆代工厂（Foundry）提供的标准工艺为基础，鼓励研发高附加值芯片应用的特殊工艺技术和兼容标准CMOS工艺的BCD工艺技术。

第十五条  在封装/测试技术方面，鼓励便携式产品和高密度封装/测试新技术的研发，重点支持SOC在线测试技术研究及其成果的推广。

第十六条  在公共服务技术方面，以现有的EDA工具为基础，鼓励研发基于WEB的EDA工具共享技术，支持研究EDA平台的信息安全技术。

第十七条  在IP核规范和质量表征技术方面，以国内外已有的IP核规范为基础，鼓励研究有利于IP核商用的产品规范与质量表征技术，支持共享IP核的开发和商用IP核的推广。

                   第四章  保障措施

第十八条  制定《厦门集成电路产业化基地发展规划》，统一组织，分步实施，发挥厦门对台的区位优势，建立国家级“海峡西岸（厦门）集成电路产业化基地”。

第十九条  根据《中共厦门市委  厦门市人民政府关于增强自主创新能力，建设科学技术创新型城市的实施意见》，不断营造良好的投资环境，积极吸引国内外企业和留学人员在厦门投资设立IC设计公司，推动IC设计业发展。

第二十条  鼓励和支持IC设计企业与电子信息整机企业对接，研发、设计与电子信息整机企业发展相配套的自主创新IC设计产品，推动和促进电子信息产业发展，增强厦门电子信息产业的竞争力。重点资助与厦门电子信息整机企业对接项目和新产品产业化项目。

第二十一条  发挥厦门电子信息产业优势，积极开展招商引资，推动为厦门电子信息整机企业配套的国内外芯片供应商，在厦门设立IC设计企业。

第二十二条  鼓励和支持厦门的电子信息整机企业，优先使用厦门IC设计企业研发、设计的芯片。

第二十三条  鼓励和支持IC设计企业发展服务外包业务，承接国外公司（或组织）委托的IC设计，积极拓展海外市场。

第二十四条  组织制定“厦门IC设计骨干企业和IC设计产品管理办法”，优先支持经认定的IC设计骨干企业发展和IC设计产品实现产业化。

第二十五条  组织指导厦门IC设计企业申报科技部等国家有关部委的项目，争取国家资金的支持。对获得国家有关部委立项的项目，予以配套资金支持。

第二十六条  鼓励和支持有条件的IC设计骨干企业，设立博士后科研工作站，加强自主创新，提高IC新产品的设计、研发能力。

第二十七条  鼓励和支持创新能力强、发展前景好的厦门IC设计骨干企业，在国内外证券市场上市融资，扩大规模，带动和促进IC设计产业的发展。

第二十八条  鼓励和支持风险资本、专业投资机构投资厦门IC设计业，引导国有资本和电子信息整机企业投资或参股IC设计公司。

第二十九条  持续投资完善厦门集成电路设计公共服务平台，为IC设计企业提供EDA软件设计验证平台、多项目晶圆（MPW）投片/芯片测试/芯片封装服务平台、技术培训平台、IP库服务平台等综合服务，提升“孵化”厦门IC设计企业的能力。

第三十条  充分发挥厦门集成电路设计公共服务平台作用，组织开展在职IC设计人员的技术培训，为厦门大学、华侨大学等有关微电子专业的学生，提供实践基地，为IC设计业的发展提供人才支撑。

第三十一条  鼓励和支持IC设计企业加大高层次的IC设计人才的引进力度，帮助协调解决其户籍迁移、人事关系挂靠、子女就学、住房安置等问题。有关政策按照《关于实施若干人才优惠政策的意见》、《厦门市户籍管理若干规定实施细则》和《厦门市人才引进申请社会保障性住房操作办法（试行）的通知》等有关规定执行。

第三十二条  发挥厦门集成电路设计公共服务平台的作用，组织IC设计企业与电子信息整机企业等相关企业，开展联谊活动，促进企业间的交流与合作。

第五章  附则

第三十三条  本意见由厦门市科技行政主管部门负责解释。

第三十四条  本意见自颁布之日起执行。