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  • 台积电推出3Dblox 2.0标准,促进3D芯片架构设计

    来源:爱集微  时间:2023-9-28集微网消息,台积电9月27日在美国加州举办开放创新平台生态系统论坛,同时宣布推出3Dblox 2.0开放标准,并成立3Dblox委员会。作为...
    2023-09-28
  • UWB技术车端应用新时代开启,驰芯半导体UWB SoC芯片助力解锁更大潜能

    来源:爱集微  时间:2023-9-27集微网消息,2023年9月26-27日,“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”在深圳福田会展中心隆重举行。本次会议以“链启芯...
    2023-09-27
  • 芯朋微:使用募集资金向全资子公司增资

    来源:大半导体产业网  时间:2023-9-26大半导体产业网消息,芯朋微昨日发布公告称,公司向特定对象发行人民币普通股(A 股)17,904,986股,募集资金总额为人民币...
    2023-09-26
  • 台积电先进封装急单涌现,英伟达、AMD、亚马逊再追单

    来源:爱集微  时间:2023-9-25台积电CoWoS先进封装产能塞爆,积极扩产之际,传出大客户英伟达(NVIDIA)扩大AI芯片下单量,加上超威(AMD)、亚马逊等大厂急单涌...
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  • 亿元战略轮融资!思坦科技Micro-LED量产在即

    来源:爱集微  时间:2023-9-22集微网消息,近日,思坦科技完成亿元战略轮融资,本轮由老股东中金资本领投,新增产投方为A股电源管理芯片上市公司全资子公司,老...
    2023-09-22
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