中心新闻
- 科技集团（XMICC）联合力旺电子举办半导体IP领域研讨会 2024-07-31
- 关于报送2023年度集成电路专业 初、中级职称评审材料的通知 2024-06-06
- 链通福厦泉区域 全力推进创新型服务平台建设 ——科技集团顺利通过福厦泉国家自创区厦门片区协同创新平台项目验收 2024-06-06
- 科技集团（XMICC）联合新思科技举办 EDA工具技术培训会 2024-06-06
- 聚焦新质生产力 激发企业高质量发展新动能 —芯片新技术与测试研讨会火热开讲 2024-04-25
- 科技集团2024年度首场SoC可测性设计技术交流会圆满举行 2024-01-29
- 正在公示！这些人拟获评集成电路专业中级职称 2023-11-22
- 倒计时10天，第29届ICCAD即将盛大开幕！ 2023-11-02
通知公告
诚挚邀请丨中国开放指令生态（RISC-V）联盟2023年年会开启报名！2023-12-22
科技集团集成电路人才实训基地 装修信息一体化(标1）招标公告2021-01-22
关于举办“IC设计与优化技术研讨会”的通知2020-08-21
厦门市工业和信息化局关于完善我市集成电路产业政策的补充通知 2020-03-25
厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室关于申报2020年第一批厦门市集成电路产业发展专项资金项目的通知 2020-03-12
厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室关于征集拟享受2020年集成电路产业政策企业名单的通知 2020-03-12
关于疫情期间IC平台失效分析实验室应对芯片样品交接的通知2020-02-11
关于召开2019年第一批厦门市集成电路产业发展专项资金申报专题宣讲会的通知2019-04-03
行业资讯
- 富士康或斥资3720万美元 与HCL在印度设立OSAT公司 2024-09-13
- 三星电子全球大裁员！海外部分部门比例高达30% 2024-09-12
- 英特尔将关闭爱尔兰香农研发中心 250名员工或自愿裁员/提前退休 2024-09-11
- AI芯片需求强劲，台积电8月营收增长33%至2509亿元新台币 2024-09-10
- 台积电3nm产能紧张 海内外同步扩产 2024-09-09
- 三星与台积电达成合作 开发无缓冲HBM4 AI芯片 2024-09-06
- 存储的2024：行业先行复苏 国内企业初露锋芒 2024-09-05
- 7月全球半导体销售额达513亿美元，中国同比增长19.5% 2024-09-04