总投资30亿元 同兴达半导体封装项目签约昆山

栏目:行业资讯 来源:网站管理员 时间:2023-06-12 09:33 热度:234

来源:大半导体产业网    2023-06-09

同兴达科技与日月光(昆山)半导体合作,投资兴建先进封装技术的Gold Bump封测工厂。

据金千灯官微消息,近日,深圳同兴达科技股份有限公司是深圳主板上市企业,主要研发、生产LCD液晶显示模组和摄像头显示模组,计划在千灯镇与日月光(昆山)半导体有限公司合作,投资兴建先进封装技术的Gold Bump(金凸块)封测工厂,产品应用于集成电路封装技术及光电组件的对外连接。

据悉,项目预计总投资30亿元,其中一期总投资9.8亿元,达产后产值预计32亿元,其中一期产值预计9亿元,金凸块生产规模将处于全国领先地位。

据了解,深圳同兴达科技股份有限公司主要研发、生产LCD液晶显示模组和摄像头显示模组。2022年年报显示,该公司实现营业收入84.19亿元,比上年同期下降34.54%;实现归属于上市公司股东的净利润-0.40 亿元,比上年同期减少111.10%。