合晶两岸同步扩建12英寸硅晶圆厂,有望于2025年底完成

栏目:行业资讯 来源:网站管理员 时间:2024-07-04 17:22 热度:5

来源:爱集微  时间:2024-7-4

半导体硅晶圆大厂合晶7月3日宣布,响应地缘政治布局在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂,可望在2025年底完成、2026年量产,迎接下波半导体荣景。合晶董事长焦平海受访时表示,合晶已走过半导体景气谷底,第二季度运营明显回升,虽然未呈现V型反转,却已重回上升轨道。

耕耘中国大陆市场20多年的合晶,应地缘政治变化,去年同步在中国台湾彰化二林及河南郑州兴建12英寸晶圆厂,随着全球半导体区域布局陆续底定及进入量产阶段,硅晶圆下单量回升,去年下半年半导体修正期宣告结束。

合晶总经理张宪元说,彰化二林厂将于2025年底完工,月产能20万片,主要供应包括台积电、联电、力积电和英飞凌、安森美、意法半导体等国际客户;郑州厂也预计2025年底至2026年完工,月产能20万片,主要供应大陆地区客户。

焦平海表示,合晶为加强集团整体运作,配合今年2月上海合晶在中国大陆上市,公司将执行内部竞合分工策略,达成公司加速成长目标。 因应地缘政治,为接轨全球供应链,将朝市场差异化规划; 产品技术差异化部分,会在既有8英寸及12英寸优势产品进行技术优化,提升产品质量和良率,降低成本,拉大与竞争者差距。

合晶新产品技术资深处长徐文浩表示,合晶在化合物半导体也获得技术重大突破,将主攻应用最广的氮化镓磊晶领域,包括硅基氮化镓、碳化硅基氮化镓等,并与策略伙伴共同开发氮化镓应用方案及特殊碳化硅基板技术,抢占新一代半导体新材料商机。

此外,合晶转投资硅基氮化镓磊芯片和模组厂鸿镓科技,及瑞典碳化硅基氮化镓磊晶片厂SweGaN,卡位高频、高压电动车逆变器及电源管理芯片。

焦平海强调表示,今年运营谷底已过,第二季度运营已明显季增,预期下半年可望稳定成长。