台积电与日月光携手,韩国先进封装产业难有机会出头

栏目:行业资讯 来源:网站管理员 时间:2024-07-05 10:40 热度:4

来源:爱集微  时间:2024-7-5

人工智能(AI)芯片封装供应集中台积电及日月光投控,在中国台湾及海外扩产,积极应对市场日益增长需求,三星电子等韩国封测企业即便努力发展技术与投资,也未能缩小与台积电和日月光的差距。

市场人士表示,台积电在南部选址扩建先进封装CoWoS产能,日月光投控也宣布,美国加州建造第二座封测工厂,还计划墨西哥也建封测厂。AI芯片市场快速增长,半导体封测重要性日渐突显。尤其半导体制程微缩效益减缓,生产成本增加,能连接多组件的先进封装成为替代方案。市场研究公司Fairfield预测,半导体封装市场预计每年增长10%以上,2030年扩大至900亿美元。

台积电和日月光投控等中国台湾企业成为受惠对象,几乎垄断英伟达、AMD等AI芯片代工。芯片制造方面,台积电计划将CoWoS产能增加一倍,以应对订单增加。台积电近期宣布计划在中国台湾西南部新建两座先进封装厂。第一座厂工地现因挖到古迹暂停施工,但台积电立即寻找新厂址,且宣布2025年扩大CoWoS设施投资。

日月光投控客户有英伟达、高通、英特尔和AMD等,为了应对订单增加,也努力增加设备投资。市场研究公司IDC数据显示,日月光投控是半导体封装测试市占率最高公司,规模达27.6%,增加产能应为应对不断增长的需求,还考虑在日本建厂。日月光首席执行官吴田玉表示,寻找日本地点,想在有坚实半导体生态系统的地区建厂。

三星也宣布封装投资计划,还准备美国得州泰勒市新厂投资从170亿美元增至超过400亿美元。兴建先进封装相关研发中心和设施,每年投资超过2万亿韩元,扩建先进封装产线。

韩国半导体后段封装和测试(OSAT)企业有Hana Micron和Nepes等,也加紧争取技术,获AI芯片封测订单。韩国市占第一的OSAT企业Hana Micron宣布,致力开发AI半导体封装2.5D。Nepes开发叠层封装 (POP),不同半导体集成至一个芯片,目标是2025下半年商业化量产。

尽管韩国企业很努力,但短期很难缩小与中国台湾的差距。中国台湾企业积极开发尖端半导体封装,2010年代初期就将CoWoS商业化,韩国封测业累积技术落后许多,封测产业全球市占率6%(截至2023年)。韩国业界人士指出,台积电和日月光投控合作30多年,台积电赢得大量AI芯片订单后,中国台湾封装生态系可进一步受惠。反观韩国封测业,长期以存储生产市场为主,要扩大市场甚至与中国台湾企业竞争,都还有很远的路要走。